Dieser Typ Datenträger wird allgemein auch als Plastikkarte bezeichnet. Natürlich gibt es auch hier verschiedene Typen für die unterschiedlichen Applikationen. Man unterscheidet jedoch grundsätzlich die Monomaterialkarte (einlagig) von der laminierten (mehrlagigen) Karte.
Typische Anwendungsgebiete für Monokarten sind Telefonkarten, während laminierte Karten aufgrund ihrer höheren Lebensdauer unter anderem für folgende Anwendungen eingesetzt werden:

• Bankkarten
• Kreditkarten
• ID-Karten
• Führerscheine
• Chipkarten (Smart Cards)
• Kontaktlose Karten
• Dual-Interface-Karten (Hybridkarten)

Für all diese Kartentypen bietet MELZER vollautomatische Produktionslösungen

Durch das in diesem Bereich weltweit einzigartige modulare System können auch bereits produzierende Maschinen um neueste Technologien erweitert werden. Die Integration von Zukunfts-technologien wie z. B.

• Sensoren für Fingerabdrücke
• Solarzellen
• Flachbatterien
• LCD/LED-Anzeige
• Tastaturen

ist somit auch im Nachhinein möglich.

Als typisches Beispiel sei hier die Produktion der kontaktlosen Karte genannt. Von Low Frequency (125 kHz) über High Frequency (13,56 MHz) können alle Karten vollautomatisch in ausgezeichneter Qualität und mit geringsten Ausschußquoten hergestellt werden.

Auf MELZER M4-Systemen werden bereits weltweit RFID-Inlays für qualitativ hochwertige Applikationen hergestellt – e-Pässe, NID-Karten, kontaktlose Kreditkarten und RFID-Karten für den ÖPNV.

Zur Herstellung eines Inlays kann man verschiedene Technologien verwenden. Draht-, geätzte, geplatete oder auch gedruckte Antennen werden eingesetzt.

Das MELZER M4 System bietet für jeden Prozessschritt dieser Applikationen äußerst leistungsstarke Drahtlege-, Stanz-, Pick & Place- und Verbindungstools. Aufgrund der geforderten Langlebigkeit von bis zu 10 Jahren wird größtes Augenmerk auf die Qualität und Beständigkeit der Verbindung zwischen Drahtantenne und Modul gelegt.

Für diese Aufgabe wurde von Melzer ein neues Verbindungsverfahren entwickelt und patentiert – das Thermokompressions-Löten. Dieses neue Verfahren schafft eine interkristalline Verbindung, ohne jedoch den Draht an der Verbindungsstelle zu schwächen. Gleichzeitig wird die mechanische Festigkeit, die elektrische Leitfähigkeit und die Korrosionsbeständigkeit auf höchstem Niveau sichergestellt – hierdurch unterscheidet sich dieses Verfahren vom herkömmlichen Thermokompressions-Schweißen.